潮湿对电子元器件的危害

因为湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，工业除湿机及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力。

　　使得塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致组装件返修甚至报废。

　　另外，更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都存在潮湿的危害问题。

　　潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情。升井工业除湿机可有效地解决这个问题，升井工业除湿机可以将电子器件存放于相对湿度40%的环境中。

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